FM1소켓 APU 라노사용기 1부 [AMD A8 3850]

리뷰사용기 2011. 8. 1. 09:44

라노사용기 1부 AMD A8 3850



AMD LIANO시스템과 THUBAN시스템 비교위주로 서술하려 했지만

개인적시간이 한정된 상황에서 많이 간소화 되었습니다 

LIANO는 L3캐시가 없는 밸류급 모델로 데스크탑 APU 라인업입니다

현재 배수락제한이 걸린 2개의 모델만 출시되었고 곧 배수락이 해제된 3890모델이 출시예정이라고 합니다

 

 모델

 1055T

 A8-3850 

 A6-3650 

 Radeon™브랜드

 

 HD 6550D

 HD 6530D 

 CPU 동작 속도

 2.8GHz

 2.9GHz

 2.6GHz

 CPU 코어 수(on Die)

 6

 4

 4

 TDP

 95W

 100W

 100W

 총 L2 캐쉬

 3MB

 4MB

 4MB

 총 L3 캐쉬

 6MB

 

 

 Radeon™코어 수(on Die)

 

 400

320 

 GPU 동작 속도

 

 600 MHz

 443 MHz

 DIRECTX? 버전

 

 11

 11

 UVD

 

 UVD3

 UVD3

 DDR3 속도

 

 1866

 1866

 제조공정

 45nm

 35nm 

 35nm




▲ 택배수령 박스개봉샷


패키지박스 자체에 제품손상방지가 되어있을텐데 택배배송중에

제품에 손상되지 않도록 디지탈그린텍 직원분께서 꼼꼼하게도 뽁뽁이로 포장해주셨습니다

그리고 저 흰 봉투는 영수증입니다. 영수증까지 꼼꼼하게 챙겨주셨습니다

뽁뽁이 걷어내고 사진 한 장 더 찍었는데 사진이 어디갔는지 안보입니다

20.gif



▲ 좌(左) 투반 1055T(95W) 우(友) 라노 3850(105W)


크기는 같지만 뒷태가 달라요!! 우리 같이 핀수 한 번 세어볼까요? 농담이구요

보드에 9XX소켓이라고 써있는데 그게 핀 갯수 같습니다

AM3소켓 : 941핀

FM1소켓 : 905핀

05.gif



▲ 좌(左) 투반 1055T, 우(友) 라노 3850


일단 쿨러크기 때문에 박스부터 크기가 다르지만. 자세히 관찰해보면 오른쪽 라노의 스톡쿨러는

구리베이스부분이 없어지고 통짜알루미늄 히트싱크로 바뀌었는데 32nm공정으로 

발열과 전력소모량이 줄었으니 구리를 사용하지않고 원가를 절감하려는 듯 보입니다


 

▲ AMD A8 3850 APU와 HD 6670, HD 6570, HD6450 라데온외장카드와 크로스파이어


코드네임 SUMO 9640 라데온 HD 6650과 IGP 크로스파이어로 최대 175% 성능향상됩니다

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